晶片清洗承诺守信「苏州晶淼半导体」

(2)不供油 如果是不供油，则要检查油泵是否在正常工作，打开回油管，查看回油管内是否有正常的油回出，如果有油回出则可判定是供油电磁阀没有工作。解决方法是用万用表量一下电磁阀是否损坏(一般为24Ω左右)，如果电磁阀损坏则更换电磁阀；如没有损坏，就需要检查它是否接收到电压信号；如没有电压信号，则可判定为电路故障，这时要从温控到压力开关、流量阀、油位开关逐一检查，哪里不通即可判定故障所在位置，修复即可解决。如无正常回油则可判定是油泵损坏，更换或修复即可

从可见光探测向微光、红外、紫外、X射线探测的器件，其探测范围从γ射线至远红外甚至到亚毫米波段的广阔的光谱区域，其探测元从点探测到多点探测至两维成像器件，像元数越来越多，分辨本领越来越大。通过微光学机械电子技术的集成工艺，光电子器件的体积越来越小，集成度越来越高，各种新型固体成像器件不断被开发成功，在很多方面代替了传统的真空光电器件。

LED芯片清洗机

1.清洗对象：LED芯片，LED晶片

2.清洗规格：2-4英寸   4-2篮/批； 6-8英寸   2-1篮/批

3.工艺说明:手动方式实现放件取件，槽体间传送件。

4.设备形式: 室内放置型。

5.腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

6.工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

7.机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

8.DI槽配有在线式水质检测装置；

9.配有分体式废液回收系统；

10.药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统

硅片清洗烘干

方法：湿法清洗＋去离子水冲洗＋脱水烘焙（热板150～2500C,1～2分钟，氮气保护）

目的：a、除去表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子）；b、除去水蒸气，是基底表面由亲水性变为憎水性，增强表面的黏附性（对光刻胶或者是HMDS-〉二硅胺烷）。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。