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化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

苏州晶淼是一些多年从事半导体湿法设备研发、制造的人员，因共同的理念，共同的信念，共同的使命感，聚拢在一起的团队。晶淼专于制造，用心细节，以客户为中心，视口碑为生命，以进取奋斗为本；视提升、超越、发展个人价值，更好服务社会为人生意义所在。，严谨，真诚，守信、团队合作，开放进取。晶淼必将是湿制程设备，未来的者！

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蚀刻片是用来代替模型的一部分零件的,因为一般的模型只有塑料零件,而有些真实的东西很难用塑料模拟出来。蚀刻片是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，相信可令作品精细度巨增。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片；晶圆片生产的过程中，需对晶圆片的边缘进行腐蚀，但现有的腐蚀装置，腐蚀效率仍有待进一步提高；现需要一种晶圆片边缘腐蚀机，可提高腐蚀效率，进而提高生产效率。

湿法腐蚀机用途主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。湿法腐蚀机特点是外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。