晶圆腐蚀台服务至上「苏州晶淼半导体」

      苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、***PP/PVC通风柜/厨、CDS***集中供液系统一站式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。

电科装备四十五所第四设备事业部自主研发的JHQ-400激光划切机设备突破了橡胶钝化二极管晶圆划切的加工工艺，划切成品率高达100%，成为世界上首台橡胶钝化二极管晶圆加工的激光划切设备。该设备的研制成功，标志着四十五所橡胶钝化二极管晶圆激光加工技术已达国际水平，后续将拥有非常可观的市场前景。

半导体硅（芯）片清洗机：

      该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片***框架的安全***。

      半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。

苏州晶淼半导体设备有限公司的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、led等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。 我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，极大限度的将客户的想法转化为实际应用。

超声清洗：

　　腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构,普通的清洗方法一般不能达到孔内,而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用·溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染,而且能深入MCP孔内的效果。

全自动真空干燥系统暨应对传统真空干燥缺陷的对策

由于超级电容MODULES在使用过程中经常出现温度升高、充电不足、高温连续使用时膨胀、爆裂的现象，美国MAXWELL确认与超级电容CELL的制造工艺和工艺设备有相关性，TIME一直在研究真空干燥的理由和方法，2006年美国MAXWELL找到了TIME，就开发全工序全自动的真空干燥系统达成协议。

全自动超级电容真空干燥系统系统在各单个制备工序以及在从一道工序转移到下一道工序的过程中完全实现高真空环境；有效排除超级电容内部水、气、杂质的影响；从而提高功率密度，降低内阻，改善高频特性；极大地提升了超级电容单体和模组的一致性及使用寿命等技术参数，同时生产效率数倍提高。

全自动超级电容真空干燥系统系统标准配置：

TE-ZGY全自动预热炉4台﹑TE-ZGL全自动真空干燥炉12台﹑

TE-ZGC半自动真空周转车2台、TE-ZGJ全自动真空手套界面箱1台。